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10余年来持续研究印制电路板技术,并引进海外先进的生产制造设备,我们使用激光直接成像系统、高层板自动定位打靶系统和全自动层压系统,使目前加工能力已经可以稳定生产40层印制电路板及16层刚挠结合板 。

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