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IC 测试版
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产品类型：IC 测试板
层数：14层
内层最小线宽：4mil
内层最小线距：4mil
其他规格：盲埋孔
产品类型：IC 测试板
基材：FR4
层数：8 层
板厚：3.0mm
表面工艺：沉金
最小线宽：5mil
最小线距：5mil
最小孔径：0.35mm
特殊工艺：阶梯孔
产品类型：IC 测试板
基材：FR4
层数：8 层
板厚：3.0mm
表面工艺：沉金
最小线宽：5mil
最小线距：5mil
最小孔径：0.35mm
特殊工艺：阶梯孔
产品类型：IC 测试板
基材：FR4
层数：8 层
板厚：3.0mm
表面工艺：沉金
最小线宽：5mil
最小线距：5mil
最小孔径：0.35mm
特殊工艺：阶梯孔
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层数：14层
内层最小线宽：4mil
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其他规格：盲埋孔
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